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Silber Phosphor Kupfer BCu91PAg BCu89PAg BCu88PAg BCu87PAg BCu80PAg
  • Silber Phosphor Kupfer BCu91PAg BCu89PAg BCu88PAg BCu87PAg BCu80PAg
Lötmaterialien aus Silberlegierungen

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  • Artikel Chemische Zusammensetzung(%) Schmelzbereich/℃ (Referenz) Verwandter Artikel
    Ag Cu P Solidus Liquidus AWS A5.8 DIN 8513 JIS Z3264 BS 1845
    BCu91PAg 1.8-2.2 Bal. 6.8-7.2 645 788 BCup-6 L-Ag2P BCup-6 CP2
    BCu89PAg 4.8-5.2 Bal. 5.8-6.2 645 815 BCup-3 L-Ag5P BCup-3 CP4
    BCu88PAg 4.8-5.2 Bal. 6,5-7,0 645 785 BCup-7 - BCup-7 -
    BCu87PAg 5.8-6.2 Bal. 7,0-7,5 645 725 BCup-4 - BCup-4 -
    BCu80AgP 14.5-15.5 Bal. 4.8-5.2 645 800 BCup-5 L-Ag15P BCup-5 CP1
    Anwendungen: Löten von Werkstücken aus Kupfer und Kupferlegierungen, niedriger Schmelzpunkt des Lots, gute Fließfähigkeit und gute Lötleistung. Die oben genannte Lotmarke kann zu verschiedenen Spezifikationen und Formen des Schweißstabs, des Schweißrings, des Drahts und anderer Produkte verarbeitet werden.

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